Термопаста GD900 (теплопровідність 4.8 Вт/мК), 4 г, шприц у блістері, сіра

Термопаста GD900 — 4 грами в шприці.

• Теплопровідність: 4.8 W/mK

• Тепловий опір: 0.108 Centigrade-in2/W

• Діелектрична стійкість: 5 kV

• Випаровування: < 0,005 %

• Колір: сірий

• Фасування: 4 грами

Склад термопасти:

• Силіконові з'єднання: 50%

• З'єднання вуглецю: 10 %

• Метал оксидні сполуки: 40%

• Термопаста створює надійне передавання тепла від процесора вашого комп'ютера до його радіатора, щоб зберегти ваш процесор від перегрівання.

• Термопаста використовується на задній стороні радіатора, який не має теплопровідної підкладки, покращуючи теплову дисипацію енергії процесора.

• GD900 покращує ефективність активних систем охолодження. Це гарантує, що радіатор і вентилятор може працювати на повну потужність, щоб видалити надлишкове тепла від процесора, і запобігти блякненню або тепловому пошкодженню.

Використання:

• • Очистьте> поверхні процесора та радіатора. Протріть поверхню злегка бавовняною кулькою або ватним тампоном, змоченим спиртом або термоочисником.

  • Покладіть крихітку теплового змащення до центру кулера, рівномірно змащуйте її скребком або паличкою, найкраща товщина — 0,13... 0,15 мм

  • З'єднайте радіатор і процесор.

• ХАРАКТЕРИСТИКИ ТЕРМОПАСТИ:
  В'язкість:	2.3 G/Cc
  Коефіцієнт теплопровідності:	4.8 Вт/мК
  Загальні
  Паковання	шприц
  Тип	термопаста
  Колір	сірий
  Вага	4 г