Термопаста GD900 (теплопроводность 4.8 Вт/мК), 4гр., шприц в блистере, серая

Термопаста GD900 - 4 грамма в шприце.

• Теплопроводность: 4.8 W/mK

• Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W

• Диэлектрическая устойчивость: 5 kV

• Испарение : < 0,005 %

• Цвет: серый

• Фасовка: 4 грамм

Состав термопасты:

• Силиконовые соединения : 50%

• Соединения углерода : 10 %

• Металл оксидные соединения : 40%

• Термопаста создает надежную передачу тепла от процессора вашего компьютера к его радиатору, чтобы сохранить ваш процессор от перегрева.

• Термопаста используется на задней стороне радиатора, который не имеет теплопроводящей подложки, улучшая тепловую диссипацию энергии процессора.

• GD900 улучшает эффективность активных систем охлаждения. Это гарантирует, что радиатор и вентилятор может работать на полную мощность, чтобы удалить избыточное тепла от процессора, и предотвратить выгорания или тепловое повреждение.

Использование:

• • Очистите поверхности процессора и радиатора. Протрите поверхность слегка хлопковым шариком или ватным тампоном, смоченным спиртом или термоочистителем.

  • Положите крошечную капельку тепловой смазки к центру кулера, равномерно смажьте ее скребком или палочкой, лучшая толщина - 0,13… 0,15 мм

  • Соедините радиатор и процессор.

• ХАРАКТЕРИСТИКИ ТЕРМОПАСТЫ:
  Вязкость:	2.3 G/Cc
  Коэффициент теплопроводности:	4.8 Вт/мК
  Общие
  Упаковка	шприц
  Вид	термопаста
  Цвет	серый
  Вес	4 г